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荷蘭芯片新規今日生效之際,ASML年底前仍將對華銷售先進DUV光刻機|硅基世界

發布日期:2023-09-01 19:06:44 瀏覽:
荷蘭芯片新規今日生效之際,ASML年底前仍將對華銷售先進DUV光刻機|硅基世界

阿斯麥ASML參展2022上海進博會(圖片來源:鈦媒體App編輯拍攝)

當地時間9月1日,荷蘭政府今年6月公布的針對芯片制造設備的出口管制措施正式生效。根據新規,特定的先進半導體制造相關物項從荷蘭出口至歐盟以外的目的地須事先向荷蘭海關申請出口許可。

不過在期限到來前夕,9月1日上午,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥ASML公司(NASDAQ:ASML/AMS:ASML)在發給鈦媒體App的一份聲明中證實:

目前,ASML已向荷蘭政府提出TWINSCAN NXT:2000i及后續推出的浸潤式光刻系統的出口許可證申請,荷蘭政府也已經頒發了我們截至9月1日所需的許可證,允許ASML今年繼續發運TWINSCAN NXT:2000i及后續推出的浸潤式光刻系統。(注:涉及16nm及以下制程工藝制造部分)

ASML表示,在新的出口管制條例下,今年年底前,ASML仍然能夠履行與客戶簽訂的合同,發運這些光刻設備。ASML預計出口管制條例不會對公司2023年財務展望或長期展望產生實質性影響。

ASML強調,“我們的客戶也已知悉出口管制條例所帶來的限制,即自2024年1月1日起,ASML將基本不會獲得向中國客戶發運這些設備的出口許可證。”

事實上,隨著荷蘭收緊光刻機出口管制的“靴子”落地后,引發廣泛討論。那么根據最新變化,明年1月起,ASML三款先進浸沒式深紫外光刻機 (DUV) 設備將不會對中國出口,這對國內半導體產業鏈將造成深遠的影響。

美國出口管制下產業鏈夾縫求生

2018年中美貿易摩擦肇始,此后美國政府不斷推出各類限制和禁令,層層加碼圍堵中國芯片、AI等高科技產業,其中受限的不僅僅是中國和美國企業,韓國、日本、荷蘭等半導體領域企業都不得不“選邊站隊”。

而從去年底開始,美國政府不斷向日本和歐洲施壓,要求采取嚴格措施實施出口管制,最終荷蘭、日本等國家出臺法令。

  • 今年3月,日本政府發布了關于修改出口管制規則省令的征求意見稿,增加對先進半導體制造所需的23個品類的半導體設備追加出口管制,主要涵蓋清洗設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、 先進制程光刻設備、刻蝕設備和測試設備等。根據日本經濟產業省的《外匯及外國貿易法》修訂版,上述23個品類向中國等國家和地區出口時,每次都需要獲得許可,而此前原則上無需獲得許可。相關新規于7月23日開始實施。
  • 荷蘭政府在今年3月初致函國會函中表明,將采取更加嚴格的半導體出口管制措施,限制對華銷售光刻設備以及芯片技術,其中一項技術是DUV光刻機——這是ASML在售的第二先進芯片制造設備。荷蘭政府表示,該國在這些技術中具有獨特和領先的地位。出于國家和國際安全的考慮,荷蘭有必要盡快控制這項技術,因此政府還將通過公共部級法規建立一個國家清單,與多邊進程平行和互補。相關新規于9月1日起生效。

君合律師事務所團隊在一份報告中指出,美國、日本和荷蘭的出口限制措施將嚴重阻礙中國先進半導體制造,甚至是傳統半導體制造業的發展。

ASML是目前全球唯一一家能夠生產7nm及以下芯片所需要的極紫外(EUV)光刻機提供商,但由于之前的禁令,此類最尖端的產品一直無法出口到中國。ASML出口中國的產品主要是生產7nm以上的DUV光刻機,但DUV設備不如EUV先進。

ASML公司2022年報顯示,中國是其第三大市場,收入為29.16億歐元,占比達到14%,連續五年營收年均復合增長率為26%。另一份SEMI(國際半導體產業協會)數據顯示,中國大陸已連續三年成為全球最大半導體設備市場,2022年全球半導體制造設備出貨量達到1076億美元。

2015-2022年荷蘭光刻機進口情況及阿斯麥中國大陸銷售額

據海關總署數據,2015年-2022年,中國從荷蘭進口光刻機總額145.08億美元,進口總數690臺,平均每臺超過2100萬美元。在此期間,進口金額每年持續增長。而中國從荷蘭進口的光刻機幾乎完全來自阿斯麥。

2015年-2022年,ASML中國大陸銷售總額152.32億美元,與中國從荷蘭進口光刻機總額相差不到5個百分點,考慮到運費、匯率計算等差異,二者幾乎相等。

環球時報引述行業人士指出,放棄中國市場意味著ASML丟失了一個最具潛力的增長點。阿斯麥CEO彼得·溫寧克也對美國要求荷蘭限制半導體方面的對華出口提出過質疑,并直言“阿斯麥已經做出了犧牲”。

海關總署數據顯示,2022年,中國半導體設備的進口額比2021年減少15%,為347億美元,3年來首次減少,尤其對日本、荷蘭和美國設備出口大幅降低。根據行業統計,2022年10月-12月,日本設備對中國出口額同比上年同期減少16%,美國減少50%,荷蘭減少44%。

美國設備巨頭泛林集團(Lam Research)指出,由于出口管制,2023年的營業收入或將減少20億~25億美元。規模占整體的1成左右;美國應用材料凈利潤從去年第三季報開始同比下降,直至今年第二季度同比增長約2.54%。

日本東京電子(Tokyo Electron)近日發布的截至今年3月31日的第四季財報,凈利潤同比下降約6%,而2021年度營收中對中國出口占26%。該公司執行董事川本弘表示,如果無法獲得美國設備與技術,中國半導體廠商就無法生產,其實其設備也賣不出去。

ASML此前對鈦媒體App表示,新的出口管制措施并不針對所有浸潤式光刻系統,而只涉及所謂“最先進”的浸潤式光刻系統,即TWINSCANNXT:2000i及后續推出的浸潤式光刻系統。

據悉,NXT: 2000i及后續光刻系統半間距為38nm、對準精度為2.0nm以內,對應是16nm至7nm先進制程芯片的制造(基于芯片類型不同,也可用在45nm及以下的成熟制程當中),因此業界普遍認為,此次受限制的是16nm及以下制程工藝制造。

ASML在一份聲明中強調,先進程度相對較低的浸潤式光刻系統已能很好滿足成熟制程為主的客戶的需求。最后,ASML的長期展望的基礎是全球長期需求和技術趨勢,而不是對具體地域的預期。

芯片設備國產替代和搶購狂潮

“我們在半導體行業與國外企業存在巨大差距,在技術、關鍵零部件和人才方面面臨著巨大的挑戰。”2023半導體設備年會期間,泓滸(蘇州)半導體科技有限公司創始人、執行總裁林堅表示,如果沒有美國制裁,中國半導體行業可能會繼續走老路,作為純粹的芯片設備買家為他人制造,但現在整個行業團結了起來。

截至目前,中國半導體設備及零部件企業數量已超過200家。據統計,2022年,77家規模以上的國產半導體設備企業收入累計達593億元,同比增長53.6%,其中前十大企業營收占總收入的73.9%。

根據行業預估,預計到2025年,中國半導體設備市場將翻一番,達到600億元人民幣(約合83億美元)。

作為全球最大的半導體設備市場,中國正加大國產替代和設備搶購狂潮。

沈陽富創精密設備股份有限公司董事長鄭廣文表示,有很長一段時間,中國芯片設計公司不會選擇在國內晶圓廠流片,晶圓廠不愿意使用國產設備,國內設備公司也不會從國內零部件供應商那里購買零部件。但如今,國內晶圓廠開始和國內廠商合作。

目前在中國受到美清單制裁的1000余家實體中,有60%左右被列入出口管制實體清單,對這些企業的制裁均是為了限制中國獲取相關技術。而這些受美國出口管制的芯片企業,基本面臨兩個選擇:一是通過和國內企業“抱團取暖”形成新的產業鏈體系;二是通過股權變更、企業更名等方式繞過“實體清單”重新與客戶實施供應,主要原因是國內半導體產業的基礎技術較為薄弱。

目前,中國在半導體設備環節的話語權不大、國產化率極低。光刻環節,7nm及以下先進芯片制造工藝荷蘭ASML是唯一的供應商;芯片制造前道工序中的刻蝕、涂膠顯影、離子注入等設備基本被美、日企業壟斷,以訂單金額來計算,中國晶圓代工行業的前道設備國產化率普遍不足10%,部分設備更是低至2%左右;刻蝕機市場,2020年,美國泛林、應用材料公司和東京電子三家就占到了91%的市場份額。

短期內,在新規實施之前,搶購光刻機設備似乎成為除“國產替代”之外的新途徑。

據中國海關總署數據,2022年,中國光刻機進口總額39.63億美元,其中從荷蘭進口額25.48億美元,占比64.3%。2023年1-7月,從荷蘭進口額為25.86億美元,同比增長64.8%,7月份進口額為6.26億美元,是去年同期的近8倍,環比下降28.4%。

2023年1-7月荷蘭光刻機迸口情況

同時,僅6月,中國從日本進口半導體設備逐月走高,中國進口額同比、環比均增長約四成。單品中,光刻機進口增長迅猛,當月進口金額達到6245萬美元,同比、環比均增長約1.3倍,今年上半年單臺光刻機價格也同比上漲約17%。

行業人士指出,由于中國境內廠商尋求替代美國產品,近年來使得日本、荷蘭吃到了美國設備替代紅利。目前,佳能等日本光刻機設備在中國銷量很好,雖然生產效率不及荷蘭ASML光刻機,但也在使用其產品,尤其在非一線大廠里,日本光刻機應用比較廣泛。

據集微咨詢統計,2023年1-7月,進口光刻機的省市有上海、北京、湖北、江蘇、廣東、安徽、浙江、山東、福建、天津、陜西和重慶。

從長期來看,隨著光刻機設備進口受限,國內仍將加大半導體設備國產化力度。

據芯謀研究統計,2020年至2023年,國內半導體設備銷售額從9.9億美元增長至33億美元,市場占比從7%增加至11%。

“中國半導體設備國產化已經邁出了第一步,在一些領域實現從0到1的突破,但國產半導體設備還需要解決穩定性、可靠性等問題。”在今年7月半導體設備年會期間,業內人士指出,這需要一個過程,而本土半導體設備發展,一方面要向上游推進半導體設備的零部件國產化,尊重知識產權,夯實產業鏈基礎;另一方面,需要向平臺型企業進軍,提升綜合實力。

芯片設備企業中微半導體公司(AMEC)創始人、董事長兼CEO尹志堯呼吁,高科技領域的競爭是一個正常的現象,是推動科技發展的動力,但這種競爭必須是公平、合理、有序的。政府和行業應該制定一些公平競爭的法則和規范,降低內卷。

“中國要想把國內芯片設備產業發展起來,一定要合起來干,能夠互相配合,而不是惡性競爭。”尹志堯表示。

(本文首發鈦媒體App,作者|林志佳,編輯|馬金男)

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